Paramètres techniques
Paramètres laser |
Puissance en moyenne |
≥40W(option) |
largeur pulse |
<10ps |
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Énergie/pulse |
>400uj(100KHz) |
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longeur d’onde |
1064nm |
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Performance d’usinage |
Galvanomètre+lentille |
HGTECH |
puissance laser |
>50W |
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tête de découpe |
HGTECH |
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Course effiace |
400×400 mm |
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Précision positionnement répété |
±1. 5μm |
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Resolution CCD |
11M pixels,précision positionnement 0. 003mm(option) |
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épaisseur produit |
≤0. 5mm |
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bord élcaté |
<10μm |
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conicité |
<2° |
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mode réglage |
réglage focalization automatique |
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chargement |
50 pièces dans un panier |
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Environnement d’utilisation |
alimentation |
220V/50HZ/15KW |
environnement |
Temperature 20-26℃,humidité50%±5% |
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dimension |
1900mm (L) x1700mm (W) x1775mm (H) |
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masse |
4. 5t |
Ce produit est utilisé dans les fenêtres de téléphone portable en saphir, les couvre-objectifs en saphir, la découpe de boutons d'accueil, diverses découpes de verre optique, etc., avec un large éventail d'applications.
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